是德科技 加入英特尔IFS EDA联盟

成为IFS EDA联盟成员后，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和参考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务。另外，是德科技将旗下的EDA模拟软体组合，整合到最新的节点参考设计流程中，让业者能透过准确的电路、温度和电磁（EM）分析，成功开发复杂的射频积体电路（RFIC）。

EDA联盟计划旨在协助客户利用英特尔晶圆代工制程加速完成设计，并且信心十足地使用市面上各种针对英特尔晶片制程开发的EDA工具推展设计专案。是德科技所加入的IFS EDA联盟生态系统，其主要成员包括是德科技的EDA策略合作伙伴。许多顶尖晶圆厂长期依赖是德科技提供的RFIC设计实现（design enablement）和PDK支援。

是德科技副总裁暨PathWave软体解决方案总经理Niels Fache表示，是德科技一直与半导体制造领导厂商和晶圆厂维持密切合作关系，共同缔造了许多RFIC设计里程碑。将设计实现支援扩展到IFS，是扩大是德科技射频设计和模拟工具应用范围的重要策略。是德科技已开始着手验证Keysight PathWave RFPro EM模拟软体，是否可全面用于IFS的高速、高频RFIC设计专案。随着持续加深IFS合作伙伴关系，加上客户需求不断攀升，我们预期其他PathWave模拟产品也将获得此认证。与策略合作伙伴一同加入EDA联盟有个好处，就是可确保我们的共同客户，都能针对先进节点来部署高效率的开放式IFS工作流程。

英特尔产品与设计生态系统副总裁（VP of Product and Design Ecosystem Enablement at Intel）Rahul Goyal表示，欢迎是德科技加入IFS EDA联盟，他们的全方位射频模拟、设计和测试工具，可协助IFS客户大幅提高设计效益。IFS生态系统提供各种强大、经验证的功能，这点对于射频设计客户至关重要，也是实现成功设计的关键。