PK台积？IFS云端联盟成军

晶圆代工龙头台积电2018年已开始推动在开放创新平台（OIP）上提供虚拟设计环境（VDE），协助客户运用云端运算环境并进行晶片设计。台积电成立OIP平台云端联盟，合作创始成员包括亚马逊AWS及微软Azure等云端服务业者，以及益华电脑（Cadence）及新思科技（Synopsys）等EDA供应商。

英特尔今年积极抢攻晶圆代工市场大饼，并于2月推出加速生态系计划，协助代工客户将晶片产品从想法化为现实。IFS加速器可协助客户提升在英特尔晶圆代工平台上的创新，提供客户一套全面性工具，包含经过验证的EDA解决方案、经过晶片验证的智慧财产和设计服务等。IFS亦宣布成立云端联盟，打造经生产验证的云端设计环境。

英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，借由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程封装技术。和领先云端供应商与EDA工具供应商的合作关系，将提供一个灵活且安全的平台，客户可以在经过生产验证的云端设计环境之中，即时拓展运算需求。

英特尔表示，晶片设计是个极其复杂的过程，需要强大的软体和硬体工具打造构成积体电路的复杂图案。

传统上这些软体在公司内部的资料中心伺服器上执行，能够确保并控制这些珍贵产品设计的安全性与保密性。或许成熟的无晶圆厂设计公司有资源可以投资这些能力，但对于许多新创公司和其它没有大规模内部设计团队的公司而言，这是个很大的进入壁垒。