台湾3T大联盟 推封测环安云端平台

台湾3T大联盟产业合作备忘录签署仪式，由台湾永续供应协会（TASS）副理事长周光春、台湾电路板协会（TPCA）副理事长林武宗、国际半导体协会台湾总裁曹世纶等3位为代表，并邀请经济部工业局副组长吕正钦、封测环安云团队及各供应商代表共同见证仪式签订。

日月光表示，将以安全资料表作业标准为基础，发展出台湾封测产业专属「安全资料框架（Safety Data Framework，SDF）」，标准化的防护机制，落实环安卫管理，携手产业同仁深耕环境永续发展。

周光春表示，能携手推动产业策略的合作，建立产业上、下游的共识与标准，以领先的位置，让全世界的供应商认知到，台湾封测业具备能力来制定标准，并且有实力来执行，为台湾的环境提供长远且正向的影响。

林武宗提及，TPCA推动电路板供应链迈向智慧制造之路，人力将应用于更高附加价值的任务上，因此打造永续安全的友善工作环境刻不容缓，发展众产业群聚的合作、纵向与横向的串连，借由创新服务模式的推动，将危害物质管理行动化，并触动各个产业对于永续供应的重视。

曹世纶表示，半导体为引领台湾的龙头产业，半导体业应当邀集各领域专家、学者、业界先进，群策群力，持续扩大与拓展单位间交流的机会，共同制定、执行国际标准、勾勒绿色永续愿景，共创永续未来。