台积电进军云端　与亚马逊结盟成立大平台

▲台积电进军云端。（图／美联社）

记者周康玉／台北报导

台积电宣布与，与亚马逊、益华电脑等国际大厂合作，在北美成立云端联盟(Cloud Alliance)，使传统晶片设计自动化流程服务可运行于云端环境上供客户使用，降低客户进入晶片设计的门槛。

此联盟的创始成员包括亚马逊云端服务(AWS)、益华国际电脑科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)与台积公司合作,在云端上共同提供经过台积公司认证的 RTL-to-GDSII 的数位设计以及 schematic capture-to-GDSII 的客制化设计能力。

其中 Cadence 以及 Synopsys 各自经营虚拟店面以直接服务客户，提供建构在 AWS 与 Microsoft Azure 云端架构上的晶片设计解决方案。

台积电技术发展副总经理侯永清表示，台积电对于整个云端的趋势感到振奋，不只在公司内部采用云端处理先进制程设计上需要大量高速运算，与合作伙伴开发的OIP虚拟设计环境(Virtual Design Environment, VDE),降低彼此共同客户进入云端的门槛。

侯永清表示，公司提供的云端解决方案，除了可以执行系统晶片设计所需的大量批次化运算，更确保像是客制化晶片布局等高度互动性的设计工作，能够在云端上顺畅地执行，使客户的晶片设计生产力借由采用云端的强大运算能力以及弹性而进一步提升。

台积电目前既有的开放创新平台有五个联盟，包括电子设计自动化联盟 (EDA Alliance)、矽智财联盟 (IP Alliance)、设计中心联盟 (Design Center Alliance)、Value Chain　Aggregator 联盟 (VCA Alliance),以及新成立的云端联盟 (Cloud Alliance)。云端联盟成员与台积公司合作认证,使传统的晶片设计自动化流程服务可运行于云端环境上供客户使用。