台积电心中的痛 高通Snapdragon 820北京发表
▲台积电之前在16奈米的制程时间递延，导致后来的三星能在14奈米超车，拿下高通Snapdragon 820的订单。(图／业者提供)
11日于北京正式公开亮相的高通Snapdragon 820处理器，一直是台积电心中的痛。由于，台积电之前在16奈米的制程时间递延，导致后来的三星能在14奈米超车，拿下Snapdragon 820的订单。而这也使得台积电决心全力放在2016年底量产的10奈米先进制程上，期望不但能通吃下苹果未来新机所使用的A10处理器，还能将高通下一代的处理器的订单重新掌握。
根据高通所揭露的公开资讯，中高阶手机使用的Snapdragon 8xx系列，包括2015 年的主力产品，8核心810和6核心808过去都是用台积电的20奈米制程。新一代主力产品Snapdragon 820，则因台积电之前在16奈米的制程时间递延，改使用三星的14奈米FinFET制程，从标准ARM核心A57和A53，改为ARM授权自行改架构的Kyro核心。虽然只有四核心，但整体效能仍高出上一代Snapdragon 810 许多，预计今年底投产，晶片2016年第1季出货，这将让2016年台积电的高通订单比2015年衰退。
过去，高通都是分散式投片的客户，订单含括台积电、三星、联电、格罗方德等公司。后来到了45 / 40nm制程技术时代，台积电的竞争力大幅提升，这类客户已经没有选择，通通变成以台积电为主要供应商的类型，到28nm更进一步，台积电几乎垄断28nm HKMG市场，毫无选择，大部份需要先进制程的无晶圆厂公司都变成倚赖台积电的客户。
▼高通2016年对台积电的营收贡献应该稍微下降，约略在新台币1300亿元，约占全公司营收的15%，仅略高于苹果13%的占比。(图／本报资料照片)
但经过几年的学习，联电、格罗方德、中芯的28奈米Poly / SiON 制程已渐渐成熟，HKMG技术上也有进展，使得三星和英特尔也利用先进制程的优势积极切入 晶圆代工生意。使得高通从几乎100%在台积电投片，到「恢复」早期分散投片模式，并不特别意外。中芯有中国市场的商机，而三星有三星手机采用高通晶片的商机，这些因素都瓜分了台积电代工高通晶片的市场。
而这两、三年，拜智慧型手机兴起，应用复杂化之赐，高通的高市占率，让高通一直维持是台积电最大客户。2014年贡献营收约新台币1,576亿，占全公司营收约 21~22%。估计2015年随着高通在三星手机中的使用市占率下降，加上高通在中国手机使用市占率也同时下降，而且Snapdragon 820于2015年底转单三星生产之前，前一代Snapdragon 810消化库存减少而减少代工订单下，全年对台积电的营收贡献应该稍微下降，约略在新台币1300亿元，约占全公司营收的15%，仅略高于苹果13%的占比下，2016年苹果则有机会超越高通成为台积电的最大客户。
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