GDC 16／高通发布Snapdragon虚拟实境软体开发套件

记者洪圣壹／美国旧金山报导

除了AMD、NVIDIA 之外，为了协助手机游戏开发商，进军虚拟实境世界，高通也有了新的动作。在 GDC 2016 期间，宣布推出 Snapdragon 虚拟实境软体开发套件，协助开发商为智慧型手机与VR头戴式装置打造沉浸式虚拟实境体验。

新一代行动虚拟实境应用不仅复杂，更需面对极为严苛的竞争环境考验。美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布旗下高通技术公司（Qualcomm Technologies,Inc.）推出全新虚拟实境（VR）软体开发套件（SDK）。新一代行动虚拟实境应用不仅复杂，更需面对极为严苛的耗电限制以及效能要求，才能让各种应用充分发挥沉浸式临场感。如果开发商没有适合的工具，即便是拥有如Qualcomm Snapdragon 820 高阶旗舰级处理器，如此先进且能展现逼真的虚拟实境功能的异质化处理器也难充分发挥其功能潜力。

全新推出的Snapdragon虚拟实境软体开发套件概括了虚拟实境功能上的复杂性，让开发人员使用各种优化且先进虚拟实境功能，不仅简化开发作业，更为采用Snapdragon 820处理器的Android智慧型手机以及即将上市的虚拟实境头戴式装置注入更佳的虚拟实境能力与省电性。

Snapdragon虚拟实境软体开发套件首度支援许多打造最佳虚拟实境体验的关键技术，其中包括：

＊ DSP感测器融合：利用Snapdragon 820内建的所有技术，这款软体开发套件透过Snapdragon Sensor Core感测器核心轻易获取陀螺仪以及加速计存取所需的高频惯性资料，并由Qualcomm® Hexagon DSP预测头部位置，让开发商为互动操作创造更即时且身历其境的体验。

＊迅速的移动光子创造影像（Motion to Photon）：通过异步时间扭曲及单显示缓存，提供快速的3D画面着色，减少高达50%的延迟（latency）。

＊搭配透镜校正程式的立体着色：支援色彩校正和桶状变形修正的3D双眼视觉，提高图形与影片的视觉品质，提升整体虚拟实境经验。

＊虚拟实境图层（layering）：生成选单、文字、以及其他叠覆内容，让其正确地显示在虚拟世界里，并减少影像失真造成的视觉不适感。

＊电源管理：与Qualcomm® Symphony System Manager软体开发套件进行整合，提供高度融合的CPU、GPU、以及DSP电源及效能管理，让VR能够在低功耗、低散热的严格要求下，以稳定的帧数率运行，使其能源效率胜过没有使用此软体开发套件的产品。

新款软体开发套件预计会在2016年第2季于Qualcomm Developer Network中发表。

＊资料来源：高通