降低造车门槛 高通发表Snapdragon Ride与第四代汽车驾驶平台
高通在「重新定义汽车」的线上主题活动当中，公开了其智慧车布局，延续其车联网规划，整合 AI 运算、云端技术，推出第四代 Snapdragon 汽车驾驶平台，让车子具备自动驾驶、驾驶辅助系统等功能，并发表了全新 Snapdragon Ride 平台组合，满足业界对智慧车需求，预计 2022 年商用化。
基本上来说，高通第四代 Snapdragon 汽车驾驶平台，是来自厂商对于汽车高复杂性、成本与运算处理等整体需求之下所设计的全新平台，共分为初阶的效能版（Performance）、中阶的旗舰版（Premiere）与高阶的至尊版（Paramount）。
该平台使用的处理器用上了 5nm 制程的第六代 Kryo 架构 CPU，另外配置最新的高通 Hexagon 处理器、多核高通 AI 运算引擎、第 6 代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，借由高效能、低功耗的设计提升影音娱乐、电脑视觉与 AI 效能，同时又能达到节能效果，举例来说，像是数位仪表板、影音讯息处理、后座显示荧幕、电子后视镜、车外监控系统、距离感测系统、车内温湿度感测，还有所谓的 AR-HUD（增强现实抬头显示），在新一代智慧汽车当中，都可以因为这平台被实现，以此来满足用户在电脑运算、效能、连网、功能性、安全性等多工需求。
高通表示，全新数位驾驶平台将会在 2022 年开始量产，广泛的汽车生态系统可透过第 4 代高通Snapdragon 汽车开发套件（Automotive Development Platform，ADP）进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于 2021 年第二季度开放，在会中同时宣布该平台在全球 25 间知名汽车制造商当中，有 20 家已经开始导入该平台。
除此之外，高通同步推出了名为“Snapdragon Ride”的平台产品组合，该产品组合是高通针对 ADAS（辅助驾驶系统）与自动驾驶系统提出的解决方案，同样使用 5nm 制程SoC，这让 Snapdragon Ride可支持多层级的ADAS/AD功能——从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1等级），到支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+等级），再到全自动驾驶系统（L4等级），不仅能够满足汽车行业向区域体系电子/电气（E/E）架构持续演进而带来的日益增长的复杂性及计算需求，还提供了具备相同属性、可实现高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢解决方案。
该系列SoC集成的高通车对云端服务的 Soft SKU 功能，为车商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性，即使在车辆驶离经销商店之后也能够透过 OTA 升级。
Snapdragon Ride 提供开放的可编程架构，可提供不同等级的演算能力，包括以小于 5W 的功耗为汽车风挡 ADAS 镜头提供 10 TOPS 的运算能力，到为全自动驾驶解决方案提供超过 700 TOPS 的运算能力，这让车商可以为每辆不同汽车提供各式自动驾驶相关服务。
高通指出，目前 L2 以上到 L4 的 Snapdragon Ride SoC 和加速器晶片已经上市，预计将于 2022 年被商用化。而 NCAP 到 L2 以上的 Snapdragon Ride SoC 和软体则可望于 2024 年量产。
简而言之，高通这次推出的车联网平台，将可望进一步降低智慧汽车制造门槛，并且很快地在 4 年内，马路上就会到处都是具备基本自动驾驶功能的汽车。
而这次推出新一代的车用平台，最显著的结果，将可望促成对汽车制造有经验的车商与对系统平台有经验的厂商双方的结合，尤其同时具备镜头、面板、手机开发经验的厂商，都将有机会跟汽车制造商快速结合、推出智慧车，或许在未来，不只 Apple Car，类似 SONY 智慧车、三星智慧车、LG 智慧车都是可能会发展的趋势。
＊资料来源：Qualcomm