驾驶、座舱系统通吃 高通尬智慧车 双平台出鞘

美国晶片大厂高通于Snapdragon峰会揭露车用领域最新发展，Cockpit Elite及Ride Elite平台首次登场，可满足汽车产业对更高运算水准之需求。图／美联社

高通于自驾领域与各车厂展开合作

美国晶片大厂高通22日Snapdragon峰会揭露车用领域最新发展，Cockpit Elite及Ride Elite平台首次登场，搭载专为汽车量身打造的高通Oryon CPU，预计2025年开始送样。高通汽车、工业与云端运算部门总经理Nakul Duggal表示，菁英层级的Snapdragon汽车平台，运用高通最强大的运算效能、图像和AI功能，满足产业对更高运算水准之需求。

在「软体定义汽车」趋势下，晶片、作业系统、演算法、资料共同组成智慧驾驶汽车的运算生态系，其中晶片是发展的核心。以特斯拉为代表，汽车电子电气架构改革，率先采用集中式架构，即以一台电脑控制汽车。伴随自动驾驶等级的提升以及功能应用的丰富，汽车对晶片算力的需求越发庞大。

高通布局20载，自车联网领域切入，现已发展出智慧驾驶、智慧座舱双平台，渗透超过全球1.5亿台汽车。找来合作伙伴小米站台，今年亮相的SU7搭载高通骁龙8295晶片，为高通第四代产品。以5奈米先进制程打造，高通指出，5奈米车规级晶片，AI算力达到30TOPS，提供业界最强的算力、I／O能力以及AI学习能力。目前，全球25家顶级汽车厂商中已有20家选择骁龙智慧座舱平台，未来Cockpit Elite将支援丰富的多媒体功能、最佳化的游戏体验和先进的3D图形，巩固高通龙头地位。

高通更将目标瞄准智慧驾驶，Snapdragon Ride Elite平台彰显此种方法，提供端到端的自动驾驶系统，具有视觉感知、感测器融合、路径规划、定位和全车控制（complete vehicle control）等先进功能。高通强调，与前一代旗舰产品相比，平台CPU速度快3倍，AI效能提升高达12倍，提供增强的安全性和车内体验。

从车载运算晶片的竞争格局来看，辉达、Mobileye（英特尔）、高通等晶片巨头目前处于业界领先地位，且在自动驾驶SoC领域各有优势。辉达为大算力晶片的王者，主要瞄准L3及以上的自动驾驶市场；Mobileye则在L2及以下的自动驾驶领域具有领先的份额。

高通瞄准的是中高阶自动驾驶市场，Ride主打高性能、低功耗的自动驾驶解决方案，可支援L1-L5级自动驾驶。随着高通积极渗透，自动驾驶晶片厂的竞争进入白热化阶段，相关技术及产品迭代可望加速。