《科技》自驾L1→L2/L2+ 专家：台系半导体可从智慧座舱切入

资策会产业情报研究所所长洪春晖表示，全球汽车受到智慧化与电动化的影响，不仅带来量的改变，也带来质的改变。综合相关因素影响下，预估全球汽车市场在2023年将转为正成长，2024年有望恢复九千万辆水准；2023年上半年新能源汽车xEV主要国家累计销量591.2万辆，今年1~6月全球新能源汽车渗透率已达14%，主要集中在大陆、欧洲与北美，比亚迪与特斯拉稳居销量冠亚军。

此外，自动驾驶等级正从L1转移至L2/L2+。根据Yano Research研究报告，Level 1、2在2024年的市占率预计分别为31.6%、67.8%，Level 2在2020-2025年的CAGR为32.6%，为近年推进自驾车市场之主要动能，同时也是带动ADAS产品成长的主要推手。Level 3以上因对安全性的要求高出许多，还要通过监理机关的相关车规认证，预估要到2025年后才会开始显著成长。

洪春晖并指出，2022年全球半导体市场规模达5751亿美元，预期2030年上看1兆美元。车用半导体年均成长率(CAGR)11%，成长动力最强，主因电动车、ADAS及自驾车等需求，预计2030年可达1450亿美元。70-80%车用半导体仍会由车用半导体IDM厂商所掌握。20-30%车用半导体将释放给其他厂商设计/制造。全球车用半导体市场规模随着电动车、智慧化、整车厂硬体预埋软体升级态度，成长率稳定成长。

洪春晖认为，台湾切入车用半导体之国际供应链合作契机，短期可从提升全球韧性安全供应链体系做起，中期持续扩大全球半导体产业国际合作，长期则是深化先进与成熟、车用与资通讯合作分工，因为台湾资通讯优势可在智慧座舱、自动驾驶风潮下切入汽车产业链，透过「域整合」与汽车产业展开合作。