高通MWC发表车用5G平台及晶片 打造车中高速连网体验
▲高通（Qualcomm）MWC提供车用5G解决方案。（图／翻摄自高通脸书）
高通（Qualcomm）在世界通讯大会（MWC）中针对车用解决方案多箭齐发，打造Snapdragon车用4G平台及高通骁龙（Snapdragon）车用5G平台，预计于今年稍晚送样，计划于2021年用于汽车生产；同时发布车用Wi-Fi 6晶片QCA6696，目前已送样，同样于2021年实现商用应用。
Snapdragon车用4G及5G平台皆具备IP加速（IPA）功能，优化LTE与辅助高通Wi-Fi 6产品之间的数据传输能力，同时支援高通车载资通讯软体开发套件（SDK），提供应用程式开发的环境。
高通技术产品管理资深副总裁Nakul Duggal表示，Snapdragon车用平台提供数千兆位元、低延迟的连线速度、精准到巷弄程度的导航能力、以及完整的整合式C-V2X解决方案，有助于推动连网汽车进入5G时代。
高通并计划下半年推出的第二代高通连网汽车参考设计（Qualcomm Connected Car Reference Design），Snapdragon车用平台预计今年稍晚进行送样，并计划于2021年用于汽车生产。
QCA6696有以下主要特点：
一.快速：提升在网路拥挤情况下的用户传输量，旨在达到几近1.8Gbps的传输速率。
二.抵抗干扰：使用BSS Color的智慧干扰处理功能，可使车用网路与装置间的连线更能抵抗外界的干扰讯号
三.省电：目标唤醒时间（TWT）功能可协助车内手机使用情境，在直播或使用Wi-Fi通话时，省下高达33%的电力
高通技术公司产品管理资深副总裁Nakul Duggal表示：高通QCA6696解决方案能支援改善连线能力并强化车内体验，让车用连线功能持续由4G进展到5G。