为5G而生！高通推Wi-Fi 6 Networking Pro与车用晶片
▲高通推四大Networking Pro系列平台，图点开放大。（图／翻摄自高通官网）
高通（Qualcomm）今（28）日发表Networking Pro系列平台，专为高密度网路量身设计，可搭载于数百个终端装置中，迈向全面实现Wi-Fi 6；同时推出Wi-Fi 6车用晶片QCA6696，此晶片现已送样，预计2021年上市。
高通于旧金山举办Wi-Fi 6活动日展出四大Networking Pro系列平台，并依据应用规模、以及运算能力，分成1200、800、600、400等四种规格。
高通技术公司副总裁暨无线基础设施与连网业务总经理Nick Kucharewski表示，Wi-Fi 6因应终端各种复杂与变异的资料需求，可以支援不断大幅增加的连网装置，是迎接5G的重大突破。
此外，高通在汽车领域推动Wi-Fi 6，其QCA6696晶片，可支援十亿位元等级车内热点，同时在多个荧幕上支援超高解析度（ultra-HD）影片串流，在相容装置与倒车显影摄影机上同步荧幕，以及支援蓝牙5.1和高通RaptXTM可调节音讯，此晶片现已送样，预计2021年出现在商用车辆。
▼高通实现Wi-Fi 6，推Networking Pro与车用晶片。（图／取自高通网站）