为5G而生!高通推Wi-Fi 6 Networking Pro与车用晶片

高通推四大Networking Pro系列平台图点开放大。(图/翻摄自高通官网

记者周康玉台北报导

高通(Qualcomm)今(28)日发表Networking Pro系列平台,专为高密度网路量身设计,可搭载于数百个终端装置中,迈向全面实现Wi-Fi 6;同时推出Wi-Fi 6车用晶片QCA6696,此晶片现已送样,预计2021年上市

高通于旧金山举办Wi-Fi 6活动日展出四大Networking Pro系列平台,并依据应用规模、以及运算能力,分成1200、800、600、400等四种规格

高通技术公司副总裁无线基础设施连网业务总经理Nick Kucharewski表示,Wi-Fi 6因应终端各种复杂与变异资料需求,可以支援不断大幅增加的连网装置,是迎接5G的重大突破。

此外,高通在汽车领域推动Wi-Fi 6,其QCA6696晶片,可支援十亿位元等级车内热点,同时在多个荧幕上支援超高解析度(ultra-HD)影片串流,在相容装置与倒车显影摄影机上同步荧幕,以及支援蓝牙5.1和高通RaptXTM可调节音讯,此晶片现已送样,预计2021年出现在商用车辆。

▼高通实现Wi-Fi 6,推Networking Pro与车用晶片。(图/取自高通网站