苹果明年拟采用自研蓝牙与Wi-Fi晶片 由台积电代工

苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi晶片，将委由台积电代工。(资料照片)

苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。苹果的自研晶片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为「Proxima」、结合蓝牙与Wi-Fi的晶片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的晶片，「Proxima」也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露，「Proxima」明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi晶片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）晶片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。此外，苹果也能利用自研晶片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出，苹果自行研发的数据机晶片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的零件。明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G晶片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发晶片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性，降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关系。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器晶片，内部代号为「Baltra」。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI晶片来驱动AI服务，但仍难降低对AI晶片龙头辉达的依赖。辉达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。