分析師指稱蘋果最快在iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品

日前除了指称苹果计划在2025年推出的第四代iPhone SE率先采用自制5G连网数据晶片，市场分析师郭明𫓹稍早更指称苹果也有意将原本仰赖博通提供的Wi-Fi与蓝牙整合晶片改为自有设计产品。

郭明𫓹指出，目前博通每年约向苹果供应约3亿组以上Wi-Fi与蓝牙整合晶片，但接下来苹果将有意开始降低仰赖博通供应比重，有可能会在明年计划推出的iPhone 17采用自行设计的Wi-Fi与蓝牙整合晶片产品。

而郭明𫓹更指出苹果自行设计的Wi-Fi与蓝牙整合晶片将以台积电N7制程生产，并且将加入支援Wi-Fi 7连接规格，最快预计会在2025年下半年用在新机，并且计划以3年时间全面将其使用博通提供晶片的产品，全面改为自行设计晶片，借此减少对外仰赖关键元件供应比重。

至于市场目前传出苹果自行设计的5G连网数据晶片，最快会在明年春季推出的第四代iPhone SE采用，之后也会广泛应用在更多机种，例如iPhone 17系列，借此降低对Qualcomm提供数据晶片仰赖比重。

另外，进一步提高晶片自行设计比重，将有助于苹果把更多关键功能整合在自有处理器设计，如此一来不仅能简化产品结构，同时也能在产品设计有更高自主规划弹性。

《原文刊登于合作媒体mashdigi，联合新闻网获授权转载。》