《科技》高通Snapdragon高峰会 蓝芽晶片新品2连发

高通技术公司副总裁暨语音、音乐及穿戴式装置部门总经理James Chapman表示，新一代高通S5及S3平台的设计是为了提供消费者最想要的丰富功能，同时提供超低功耗的表现。根据高通发布的「2022 State of Sound消费者研究」指出，超过一半的消费者在购入他们下一副无线耳机时会寻求对空间音讯的支持。高通将于最新平台为Snapdragon Sound技术引入动态头部追踪的空间音讯，支援蓝牙 LE Audio无损音质，并实现更低的延迟。

Chapman补充说明，今年「State of Sound消费者研究」还显示消费者对蓝牙LE Audio的兴趣日益增长，其中有超过三分之一的人表示对如Auracast广播音讯等的全新使用者体验感兴趣。高通和蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)紧密合作，以确保这些新平台具备支援这种使用案例的能力。

两款新平台还支援第三代高通自适应主动降噪(ANC)技术，根据入耳贴合程度和使用者外部环境进行调整，提升聆听体验。高通自适应主动降噪也包含自适应通透模式，内建自动语音侦测，支援流畅切换于沉浸式降噪和通透模式之间，在使用者需要听到外界声音时让声音自然通过耳机。对音讯装置的开发者来说，更强大的主动降噪技术能帮助克服风声、呼啸声和异常状况等常见的问题。高通 S5和S3 Gen 2音讯平台现正提供样品给客户，预计2023下半年将推出商用产品。