高通Snapdragon X60亮相 全球首颗5奈米5G晶片
▲高通Snapdragon X60是全球首颗5奈米5G晶片。（图／业者提供）
高通（Qualcomm）今（19）日推出全球首个5奈米5G基频晶片Snapdragon X60，搭载高通QTM535毫米波天线模组，同时是全球第一个支援频谱聚合的5G数据机射频系统，Snapdragon X60与QTM535预计第1季送样，搭载此系统的顶级智慧型手机将于2021年初问世。
继Snapdragon X50与X55 5G数据机射频晶片后，Snapdragon X60是高通第三款5G晶片，也是全球第一个同时支援毫米波与sub-6聚合的系统，通吃目前全球主要两大5G频谱技术。
高通总裁Cristiano Amon表示，在全球行动营运商与OEM厂商分别推出5G服务和与行动装置的浪潮中，高通扮演5G启动的核心角色。随着5G独立组网网路在2020年问世，高通第三代5G数据机射频平台驱动5G网路的快速部署，对于5G在全球各地被快速采用，以及其对使用者体验带来的正面影响深感兴奋。
从去年底，手机晶片厂的5G晶片鸣枪起跑以来，联发科率先推出全球第一颗5G单晶片，随后高通推出Snapdragon 865旗舰行动平台以及Snapdragon 765/765G，但两者都是采用7奈米制程。Snapdragon X60是目前为止，第一个以5奈米制程制造的5G晶片，备受瞩目。
市场高度关注高通采用的是台积电或三星。以高通去年底于夏威夷技术高峰会时表示，会保持两家以上供应商策略。根据路透社稍早引述消息人士报导，三星确实有分到高通Snapdragon X60部分订单。
▼搭载高通Snapdragon X60的高阶智慧机2021年上市。（图／业者提供）
▼高通Snapdragon X60。（影／高通提供）