联发科首颗5G单晶片深圳亮相倒数 抢攻首波旗舰机款
▲联发科首颗5G单晶片明日正式于深圳开发大会中亮相。（图／资料照）
联发科首颗5G单晶片明（26）日正式于深圳开发大会中亮相，联发科执行长蔡力行将坐镇台湾，与当地连线，进一步说明首颗系统5G晶片（SoC）在全球所占优势与销售预期，以及抢攻首波5G旗舰机款最新进展。
联发科以「MediaTek 5G岂止领先」的标语，于官方微博倒数计时，强调双模双载波、移动平台支持NSA/SA双模组网，并且将符合运营商的布网规划，让终端手机充分发挥运营商的5G频谱优势和速率优势等。
值得注意的是，今年联发科首颗5G晶片发布时间比全球晶片龙头高通还早，高通将于夏威夷时间12月2日（台湾时间12月3日）举行5G技术峰会，足足比高通早一星期，抢得先机，并且领先全球。
联发科5G晶片的内部代号为「MT6885」，使用台积电7奈米制程，并以最新连网技术Wi-Fi-6；下载速度达4.7Gbps和2.5Gbps上传速度，业界最快。首颗单晶片将于第4季出货，主打高阶旗舰手机；第2颗5G单晶片将于明年第2季量产，以中阶手机市场为主。
联发科表示，5G研发从5年前就开始起跑，累计已投入研发金额已超过千亿元，已有多家手机厂商导入，终端产品将于明年第1季亮相。
联发科表示，未来5G时代无法单打独斗就可独大，必须打入生态，也因此联发科早在2年前就与华为完成5G New Radio互通性与对接测试（IODT）；并于今年初，已与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试，成功打入生态系。
5G于明（2020）年商转，联发科多次强调，会在5G世代将扮演领先群，今年上半年就抢先推出曦力M70（Helio M70）数据机晶片，该晶片为Sub-6GHz频段中功能最强大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列；将于明日亮相的第一颗5G晶片，又抢在龙头老大高通之前发布，显示联发科在5G时代已成功跻身市场第一梯队。
▼联发科发布首颗5G单晶片倒数。（图／翻摄自联发科官方微博）