联发科推首款5G多模数据机晶片 明年出货
▲联发科推出首款5G多模数据机晶片曦力Helio M70。（图／联发科提供）
联发科（2454）旗下首款5G多模数据机晶片曦力Helio M70今（6）日推出，联发科表示，Helio M70数据机晶片现已开始提供样片，预计明年出货。
Helio M70是独立的5G数据机晶片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的参考设计，不仅支持LTE和5G双连接，还保证在没有5G网路情况下，移动设备向下相容2G/3G/4G的系统；可协助设备制造商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备，大幅加快客户推出5G相关产品的速度。
此外，该产品支持5G各项关键技术，包括具备5 Gbps传输速率及领先业界支援载波聚合功能、符合5G 新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等，且符合国际通讯标准组织3GPP最新制定的R15行动通讯技标准，优异的条件让Helio M70于今日中国移动全球合作伙伴大会中亮相时备受市场注目。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，首款5G数据机晶片曦力Helio M70的推出，优异效能领先市场，成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单晶片(SOC) ；Helio M70数据机晶片现已开始提供样片，预计明年出货，最快明年有机会看见搭载该晶片的产品推出。
联发科近些年积极布局5G，5G技术标准审核通过率名列全球三强，且很早就与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试。
▼联发科技发布5G多模数据机晶片曦力Helio M70 首次亮相。（图／联发科提供）