联发科首款毫米波数据晶片M80 今年进入送样阶段
联发科（2454）推出全新的5G数据晶片（modem）M80，支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网（SA）和非独立组网（NSA）下，M80 5G数据晶片支持超高的5G传输速率，最高下行速率可达7.67 Gbps，上行速率最高为3.76 Gbps，为目前最业界快速的技术。M80还拥有双5G SIM卡、双5G NSA和SA网路、以及双VoNR等产业领先技术，为使用者带来高速连网的5G畅快体验。
联发科技副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士表示：「依据5G市场发展，联发科技在高低频段中做了前后阶段性布局的策略选择。随着时间推移，毫米波市场在北美逐步成长，联发科技以超前的技术优势积极抢市。
M80 5G数据晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G双频段，满足终端装置更多弹性需求。M80不仅支援最新的全球行动蜂窝网路标准和规范，还融合了联发科技出色的省电技术和超高速连网技术，让使用者享有更卓越、更丰富的5G体验。」
联发科技5G数据晶片适用于手机、个人电脑、携带型宽频无线装置（MiFi）、用户端设备（CPE）、工业物联网应用等各类装置。之前推出的5G数据晶片M70在低频段Sub-6 GHz频段抢得先机，已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G行动晶片中，并赢得产业合作伙伴和客户们的高度认可及市场回响。
此外，联发科技5G晶片系列亦包含即将于2021年上市的5G个人电脑晶片T700、以及适用于5G固定无线接取（FWA）和移动热点的T750。
目前M80 5G数据晶片已按照产业相关标准进行测试，预计将于2021年向客户送样，为全球电信及电信设备公司提供全方位的无线存取（radio access）技术支援，包括：符合3GPP Release 16标准规范、Sub-6GHz和毫米波双连网和载波聚合、支持5G sub-6GHz（FR1）频段下多载波聚合、5G毫米波（FR2）最高支援8载波聚合、TDD和FDD的载波聚合、动态频谱共用（DSS）。
M80 5G数据晶片整合联发科技5G UltraSave省电技术，加强省电优化。5G UltraSave可智慧检测网路环境和识别OTA内容，根据网路环境动态调整电源配置和工作频率。
M80还整合动态频宽调控（BWP）技术，自动配置低频宽或高频宽以满足资料输送量的不同需求，最大程度优化频宽使用。M80还支援C-DRX节能管理技术，可自动切换启动和休眠状态，在保持连网状态下降低通讯功耗。
目前联发科技的5G技术已经得到全球100多个电信公司的验证，将持续与全球电信公司、合作伙伴紧密合作，为消费者带来更快速、更可靠的5G体验。
同时，联发科技作为OpenRF联盟的创始成员，将继续协助5G终端装置制造商，透过可交互操作的5G射频前端（RFFE）解决方案，加快产品上市进程。