联发科高阶晶片搭上LG X3 进军北美电信Sprint
▲LG X Fast极速机、X Power抓宝机。（图／记者洪圣壹摄）
联发科技19日宣布为Sprint所开发的第一款智慧型手机正式上市。此为内建联发科技高阶曦力晶片的智慧型手机首度于美国的主要营运商网路上销售，此举拓展了联发科技手机晶片业务在美国市场上的布局。据了解，此款由Sprint所推出的 LG X powerTM智慧型手机采用联发科技曦力P10晶片，具备高效能、低功耗且体积小的特色。联发科技副总经理暨北美事业开发总经理Mohit Bhushan表示：「这次与Sprint及LG合作推出采用联发科技曦力晶片的全球全模智慧型手机是联发科技在北美市场的一个重要里程碑。希望在2017年以及未来，能有更多采用联发科技晶片的智慧型装置在Sprint网路上销售。」联发科表示，曦力P10内建高效能4G LTE八核心处理器，同时也支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等网路 。联发科技投入大量时间与资源优化LTE载波聚合技术，让Sprint LTE+网路能提供用户超高速资料传输和提高网路容量，以大幅改善用户数据服务品质。