Pixel 6传用Google自研晶片 代号Whitechapel秋季亮相

Google在2020年推出的Pixel 4a，采用的是高通Snapdragon 730G处理器。（黄慧雯摄）

今年的Pixel手机格外值得期待！为了摆脱对于晶片商的倚赖，自行研发手机相关晶片的风潮席卷业界，华为（Huawei）、三星（Samsung）、苹果（Apple）以及小米（Xiaomi）可说都各有擅场。不仅如此，Google也即将在此领域抢占话语权。根据外媒报导，经过好一段时间的布局，Google自行研发的晶片最快有机会用于今年下半年推出的Pixel 6当中！

《SlashGear》报导，Google自研晶片的研发代号为Whitechapel，采用5nm工艺，在Google内部代号则是GS101（GS应是Google Silicon简称）。预计GS101晶片将运用TPU进行三个cluster的设置来加速机器学习，以带给用户更好的AI体验。

根据推测，GS101预计采用八个CPU内核，预计包含两个Cortex-A76以及四个较小的Cortex-A55内核，并没有用上目前最新的Cortex-A78。GPU则预计采用代号Borr的Mali GPU（可能是Mali-G78）。除此之外，ISP（影像处理器）应该会采用Google打造的Pixel Visual Core。5G基频晶片预计采用高通的X60或是X65。

据了解，这一款晶片预计在两款Pixel手机中采用，推测将是2020年Pixel 5以及Pixel 4a 5G的各别接班人。也就是说，预计将会被Pixel 6所采用，而按照过往Google发表年度Pixel手机的规律，预计新机有望在10月份左右亮相。

Google此举是回应了CEO Sundai Pichai在2020年秋季财报电话会议中的发言。他当时指出Google将会在硬体投资上加大力道，而且在2021年将会呈现更好的产品路线图（roadmap）。当时即被不少人解读是Google打算投入自行研发晶片的预告。如今这项宣言已经接近实现的边缘。

而除了将研发代号为Whitechapel的自研晶片用于Pixel手机之外，预计未来也有望用于Chromebook之中。这将有助于Google有效降低对于晶片厂的依赖，在产品研发上拥有更高的主导权，并且也有机会能进一步降低Pixel系列产品以及Chromebook的价格，在市场上增加竞争力。