联发科首款5G毫米波数据晶片M80 今年送样
▲联发科即将推出首款支援毫米波的5G数据晶片。（图／业者提供）
联发科（2454）今（2）日宣布，即将推出首款支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz双5G频段的5G数据晶片M80，预计今（2021）年送样。
M80最高下行速率可达7.67 Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，在5G sub-6GHz（FR1）支持频段下多载波聚合，而5G毫米波 (FR2)则最高支持8载波聚合。
M80整合5G UltraSave省电技术，还整合动态频宽调控（BWP）技术，自动配置低频宽或高频宽以满足资料输送量的不同需求。此外，M80还支持C-DRX节能管理技术，可自动切换启动和休眠状态，在保持连网状态下降低通讯功耗
联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，依据5G市场发展，联发科在高低频段中做了前后阶段性布局的策略选择。随着时间推移，毫米波市场在北美逐步成长，联发科以超前的技术优势积极抢市。
徐敬全表示，M80 5G数据晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G双频段，满足终端装置更多弹性需求，同时支援最新的全球行动蜂窝网路标准和规范，融合省电技术和超高速连网技术。
联发科2019年5月推出首款5G数据晶片M70，在低频段Sub-6 GHz频段抢得先机，且已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G行动晶片中，此外，联发科5G晶片系列亦包含即将于2021年上市的5G个人电脑晶片T700、以及适用于5G固定无线接取（FWA）和移动热点的T750。
目前联发科的5G技术已经得到全球100多个电信公司的验证，将持续与全球电信公司、合作伙伴紧密合作。同时，联发科作为OpenRF联盟的创始成员，将继续协助5G终端装置制造商，透过可交互操作的5G射频前端（RFFE）解决方案，加快产品上市进程。
▼联发科首款5G毫米波数据晶片M80。（图／业者提供）