《半导体》联发科携爱立信 达成5G毫米波、Sub6双连结

联发科(2454)今(27)日最新宣布，与爱立信日前成功完成5G NR双连结 (dual connectivity) 测试，有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源，提供更高的网路速度和更低的时延，创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录，将有利于协助全球5G网路部署的推展。

联发科本次使用搭载自家M80 5G modem的测试装置，结合800MHz的高频宽和60MHz的中频宽，成功实现在5G独立组网(5G SA)下，首次结合毫米波和Sub-6GHz频段进行的双连结测试，并缔造业界最高5.1Gbps的下行速率，对5G NR双连结的启用深具里程碑的意义。

联发科无线通讯系统发展部总经理潘志新表示，联发科是全球5G生态系的关键推手，透过与爱立信的紧密合作，成功展示了联发科技新一代5G modem M80在未来网路的能力。5G NR双连结提高了网路容量和性能，是5G发展的关键技术之一，将直接推进下一代5G网路服务，并实现跨事业、产业和消费者的创新应用。

5G NR双连结是3GPP Release-16版本导入的重要技术，为终端装置和无线电存取网路(RAN)提供多标准和多频段支援，有效提高频谱效率和负载平衡，是5G独立组网的关键技术。5G NR双连结不仅能优化5G网路环境，还能进一步降低时延、提高资料传输量和网路稳定性，协助产业为使用者带来更多的创新服务。

在此之前，联发科与爱立信已基于天玑5G移动晶片成功完成了Sub-6GHz FDD/TDD 5G载波聚合互通性测试，率先建立了5G SA载波聚合连网通话。本次测试基于联发科M80 5G modem，成功地启用5G NR双连结功能，充分展示了双方在推进5G商用进程的技术实力。