《半导体》是德、联发科拚5G 齐心完成IODT

是德科技宣布，与联发科(2454)携手合作，根据3GPP的第16版标准，共同完成实体层互通性开发测试(IODT)。

对于针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言，IODT至关重要，本次双方是使用Keysight PathWave信号产生软体和联发科 Dimensity 5G整合式晶片平台而共同达成。3GPP于7月发布了第16版标准，让无线产业能够依据旨在增强5G NR特性的测试规范，验证5G装置的相符性。

是德科技大中华区无线应用工程部总经理陈俊宇表示，借由与5G领导厂商密切配合，是德可协助创新者支援各种5G NR应用，包括增强型行动宽频(eMBB)、工业物联网(IIoT)、车联网(V2X)和非地面无线存取。

联发科是全球第4大无晶圆厂半导体厂商，该公司利用Keysight PathWave 5G NR信号产生软体，于8月采用了符合3GPP第16版标准的5G整合式晶片解决方案。Keysight PathWave 5G NR信号产生软体支援最新的3GPP 5G NR标准，让客户能轻易产生波形档，以便对基地台和无线装置中的发射器和接收器进行特性分析和测试。

是德拥有完整的5G专业知识和解决方案，可协助联发科等半导体领导厂商，研发创新的5G技术，以实现超高速连接、低延迟和高可靠性，进而推出先进的5G晶片解决方案。3GPP实体层IODT是开发5G NR特性的重要里程碑，以实现增强型多输入多输出(eMIMO)、波束成形、动态频谱共享(DSS)、载波聚合(CA)和定位等特性。