《半导体》是德、联发科深化合作 加速推动最新5G技术部署

是德科技是联发科长期合作的伙伴，双方透过协同创新，近期在天玑系列5G晶片中，成功建立了符合5G Rel-17标准的数据呼叫连接。这项最新成果可加快联发科部署最新的5G Rel-17特性，包括更低的耗电量，以及增强的多输入多输出(MIMO)功能，为行动通讯业者开创先进5G服务带来更多的可能性。此外，联发科技使用是德科技网路模拟平台，全面验证其5G晶片的RedCap连接性。5G RedCap规格的问世，使得业者得以推出较简化的5G轻量级功能的无线装置。这些装置具有在复杂度、成本和功耗等方面的优势，可有效支援工业感测器和穿戴式装置等各种创新的使用案例。

是德科技无线测试事业群副总裁暨总经理曹鹏表示，与联发科持续合作，共同推动3GPP第17版和RedCap标准的演进。RedCap是最新的5G NR标准，主要是在协助业者针对比传统智慧型手机市场更大的物联网和穿戴式装置市场，推出各种新的使用案例。与联发科技的合作，让我们充满动力，以协助该公司加速部署最新的5G技术，并满足其新产品上市计划。

联发科无线通讯系统发展本部总经理黄合淇博士表示，联发科与是德科技一直维持着密切的合作关系。使用是德科技支援最新Rel-15/16/17标准的5G测试平台，可提升联发科技众多5G产品的技术优势。联发科与是德科技合作，率先开发了领先业界的5G数据机平台，将可进一步推动5G装置创新者生态系统的成长商机。