《科技》经济部促成台美半导体研发联盟签署MOU

经济部技术处科技专家林显易表示，人工智慧晶片(AI on Chip)为总统「六大核心战略产业」及行政院「台湾AI行动计划」政策重点，在此目标下，经济部技术处积极整合半导体、系统业者与全球创新机构发展AI晶片与垂直整合应用，已于108年成立「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance；AITA)，希望串连国内IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，缩短产品上市时间，加速产业转型升级。由于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系，为了深化台美产业技术联盟深耕合作，协助国内产业开发高竞争力的AI晶片，技术处支持工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI晶片开发，进而在双方互补之下，打造出下世代人工智慧创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，传输频宽速度在整合异质晶片中扮演关键角色，工研院多年在深耕封装领域技术下已打下雄厚基础，并于AI on Chip计划中发展晶片间高速传输介面相关技术，规格已超越国际大厂，并已进行专利布局，未来将可运用于如8K高解析度影像、5G通讯等高频宽需求创新应用。面对智能产品客制化与个人化趋势兴起，吴志毅说明，工研院亦着手建置少量试产线及相关技术，降低少量多样产品的挑战门槛。此次与UCLA CHIPS的结盟具有两大优势，一、透过UCLA CHIPS平台，可以对国际宣传台湾AI on Chip晶片间传输技术，借由UCLA CHIPS让台湾版晶片间高速传输共通介面推动至国际。二、UCLA CHIPS拥有最新的技术资讯，透过结盟可将国外先进系统需求串接国内生态系，同时整合AITA及国内半导体上下游能量；初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到国内半导体产业链接单生产，进一步协助产业界接轨国际。