《科技》应材拟砸40亿美元 矽谷建半导体创新研发平台

应材规画未来7年完成EPIC中心建造，以增量资本投资方式投资40亿美元，预计于2026年初完工，并在启用营运前10年成为逾250亿美元研发投资核心。预估兴建期间将雇用1500名工人，在矽谷创造200个新工程职位，并有望为其他产业带来1.1万个工作机会。

应材指出，连接装置大增及人工智慧（AI）兴起提高对晶片需求，也为1兆美元的半导体市场带来更多商机。然而，晶片制造商面临必须维持创新步伐的重大挑战，「埃米世代」（angstrom era）的晶片制造需要新基础制造技术，复杂度较目前使用要高出千百倍以上。

埃米世代新技术的复杂性增加，不但提高研发和制造的成本，也延长开发及借由大量制造以商业化半导体技术所需时间。其他的挑战还包括产业所需技术人才的严重短缺，以及降低电子产业碳排放强度的迫切需要。

应材表示，晶片制造商每年投入数十亿美元，寻求在原子层级（atomic scale）中创建、塑造、调整、分析、连接材料与结构方式上，能推动新技术的转折性发展。这些技术一旦开发出来，必须被验证能在工业级设备中可靠、高成本效益的完成大量生产制造。

面对高度复杂的工程挑战，半导体产业必须导入新的研发途径，建立更密集的协同合作网路，并提供更紧密的回馈循环，以提高创新速度并降低创新成本。对此，应材规画打造新EPIC中心，目标成为领先逻辑和记忆体晶片制造商与设备生态系统间首要的合作平台。

应材指出，透过EPIC中心，晶片制造商首次可在设备供应商的设施中拥有自己的专属空间，扩展其内部的试产线（pilot line），并能提早数月、甚至数年在自己厂内拥有同等级设备前，使用次世代的技术和机台。

应材规画在矽谷园区打造的EPIC中心，包括逾18万平方英尺的最先进无尘室，促进晶片制造商、大学和生态系统伙伴间的合作创新。预期能协助业界将技术从概念到商业化的所需时程缩短数年，并提高全新创新技术的商业成功率及整个半导体生态系统的研发投资回报。

应材总裁暨执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，半导体对全球经济较以往更为重要，面临的技术挑战也变得更加复杂。此项投资提供重新塑造全球产业合作方式的黄金佳机，为支持能源效率、高速运算的快速精进方面，提供所需要的基础性半导体制程和制造技术。