《产业》砸40亿美元 应材矽谷打造加速半导体创新研发平台

应用材料这座耗资数十亿美元的设施将座落于应用材料公司的矽谷园区，包括超过18万平方英呎(超过三个美式足球场)、最先进的无尘室，用以促进晶片制造商、大学和生态系统伙伴之间的合作创新。全新EPIC中心为加速引进全新制造创新的步伐，预期能协助业界将技术从概念到商业化的所需时程缩短数年，同时还能提高全新创新技术的商业成功率，以及整个半导体生态系统的研发投资回报。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞．迪克森(Gary Dickerson)表示，尽管半导体对全球经济较诸以往更显至关重要，半导体产业面临的技术挑战也变得更加复杂。而这项投资则提供了一个重新塑造全球产业合作方式的黄金佳机，为支持能源效率、高速运算的快速精进上，提供所需要的基础性半导体制程和制造技术。

应用材料认为，连接装置大幅增加以及人工智慧的兴起，提高了对晶片的需求，也为一兆美元的半导体市场带来更多商机。但在满足这些需求的同时，晶片制造商也面临了必须维持创新步伐的重大挑战。「埃米世代」(angstrom era)的晶片制造需要新的基础制造技术，但新技术的复杂度比目前使用的要高出千百倍以上。这种复杂性的增加不但提高研发和制造的成本，也延长了开发及借由大量制造以商业化半导体技术所需的时间。其他的挑战还包括产业所需技术人才的严重短缺，以及降低电子产业碳排放强度的迫切需要。

应材打造新EPIC中心的目标，在成为领先逻辑和记忆体晶片制造商与设备生态系统之间首要的合作平台。晶片制造商首次可以在设备供应商的设施中拥有自己的专属空间，扩展其内部的试产线(pilot line)，并让他们提早数月甚至数年，在自己厂内拥有同等级设备前，就能使用次世代的技术和机台。

应用材料公司预计将在未来7年内完成EPIC中心的建造，以增量资本投资的方式投入总额40亿美元。崭新的创新中心预计2026年初建成，并在营运的前10年成为超过250亿美元研发投资的核心。预期这座中心在建设期间将雇用多达1,500名建筑工人，在矽谷创造多达2000个新的工程职务，并可能为其他产业带来11,000个工作机会。