贺利氏设创新实验室 助半导体产业加速开发

贺利氏电子执行副总暨全球业务副总Chi Keung Lau表示，开设创新实验室代表贺利氏对台湾电子产业的承诺，同时也是一直以来我们的目标—成为客户首要技术合作伙伴的重要里程碑。透过就近服务，贺利氏能进一步了解各区域特有的市场挑战，与在地合作伙伴建立更加紧密的关系；这也意味着我们可以提供更即时的回应、更快速的协助客户开发与灵活支援。

贺利氏台湾创新实验室将提供迅速、全面的产品测试服务和快速的客制化技术方案。该实验室最先进的设备包括应用于半导体IC的电磁干扰屏蔽（EMI shielding）喷墨列印系统，以及进行锡膏（solder paste）和IC銲线（wire bonding）的品质管理和设备相容性测试。此外，客户也将受益于贺利氏创新实验室半导体专业工程人员的设计支援、材料分析、故障排除和共同专案研发创新。

贺利氏数位列印电子负责人Franz Vollmann补充，透过在地实验室，即使客户突然在几小时、甚至几分钟内将零组件送至实验室，也能立刻进行测试。贺利氏能够将自家材料嵌入客户开发的产品，快速与便捷地提供客户测试结果和技术方案。

因应当前电子设备需要更多功能、具备更强大处理能力与更快速度的需求，共同测试和开发先进封装技术方案，将有助于客户提升首次开发成功率并缩短开发周期。随着电子产品迈向微型化，系统级封装中的模组复杂性和零组件数量逐渐增加，客户面临成本压力，且需要更强大的整合支援、客制化服务和灵活性。

贺利氏在2021台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被广泛运用于先进IC封装的材料、技术方案，包含全新的超微小焊垫专用锡膏、高性价比的金包银焊线、先进环保的再生金焊线以及IC package级别的电磁屏蔽系统方案。