加速物联网产品开发 意法半导体推新无线MCU模组

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一个全新加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期。

此7mm x 11.3mm的STM32WB5MMG模组让缺乏无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。符合最佳层数的低成本PCB电路板设计，模组整合了完整的射频子系统。使用者还可以免费使用意法半导体STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议堆叠和完整软体库，快速高效地完成开发专案。

意法半导体部门副总裁暨微控制器产品总经理Ricardo de Sa Earp表示，「我们的首个于STM32的无线模组有助于简化技术难题，为智慧连网装置市场带来激励人心的发展机会。作为一个现成的单封装的完整射频子系统，STM32WB5MMG是一个开箱即可使用，而且射频性能出色的无线解决方案，并已取得Bluetooth、Zigbee和OpenThread规范认证。」

此外，该模组还支援意法半导体的独树一帜的双模协定模式，使用者可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议（包括Zigbee 3.0和OpenThread）与任何低功耗蓝牙BLE装置连线。

受益于意法半导体STM32WB55超低功耗无线微控制器的所有功能，该模组可用于智慧家庭、智慧大楼和智慧工厂设备的各种应用情境。使用者可以利用MCU的双核架构将射频和应用分开处理，而处理性能不受任何因素影响；兼具大量记忆体射频应用程式码和资料，及最新的网路安全功能以保护装置安全。