意法半导体推针对大众市场的LoRa无线系统晶片系列产品

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活配置和封装选择。

市场上唯一可与LoRa低功耗广域网路（LPWAN）连线的系统晶片，STM32WL系列让使用者能够打造功率配置非常紧密之兼具高效节能和可靠性的物联网（IoT）装置。LPWAN是一个可以覆盖广阔地理区域和偏远地点的经济无线网路连线技术，能够扩充物联网的覆盖范围，并让智慧技术为公用事业、农业、物流、交通运输等产业带来更高的价值。

意法半导体微控制器事业部副总裁Ricardo de Sa Earp表示，LoRaWAN或Sigfox等远距离物联网络现已覆盖全球，而创新实用的智慧装置（例如环境监控和资产追踪等应用领域）可随时与物联网连线。在大众市场上推出独有的单晶片整合微控制器和多种调变射频的系统晶片，将让开发者创造出更多令人兴奋的新产品，同时更好地发挥网路优势，带来无与伦比的功能、用途和价值。

STM32WL系列整合意法半导体STM32超低功耗微控制器（MCU）架构，以及支援多种调变方案的Sub-GHz射频子系统，支援的调制协定包括射频讯号功率小但接收灵敏度高的LoRa技术，以及Sigfox、无线电表汇流排（wM-Bus）等协定，还有其他专用协定及Sub-GHz标准所用之(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制技术。晶片上射频子系统有两路可选功率输出，协助客户遵守全球各地对免执照频段无线电的功率限制。

新推出之STM32WL型号包括采用Arm Cortex-M4内核和Cortex-M0+MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核心，双核架构可以有效地达到硬体隔离，加强网路安全性，应用更新无需重新认证设备，并加强射频和应用的即时性能。

在推出STM32WL55之前，该系列产品在2020年1月推出具BGA73和QFN48封装的射频，以及应用处理均使用Cortex-M4主内核的单核产品STM32WLE5。扩充后的产品阵容增加了两个非LoRa产品型号，即单核的STM32WLE4和双核的STM32WL54，便于开发人员在新的无线IoT专案中灵活地使用这款独一无二的系统晶片，新推出的产品均在意法半导体工业产品10年供货保障范围内。