《半导体》Hold不住！群联全系列产品喊涨

群联(8299)最新针对客户发出涨价通知，幅度各产品线幅度不一，以电源管理IC或其他使用8吋晶圆厂制程之产品，涨价幅度将较高，该涨价计划针对即日所有新订单生效。

群联表示，近期整体半导体供应链需求强劲造成各种原物料供不应求价格上涨、上下游供应链包括晶圆厂与封测厂等产能满载并持续取消折让或涨价、各类型控制晶片需求远超乎预期、再加上群联持续增加研发先进控制晶片投资以满足全球伙伴与客户新技术的需求，经审慎考虑整体营运状况并为确保长期稳定供给伙伴与客户之需求，群联决定依照各产品线的供需状况进行产品价格调整。

群联表示，近期看到半导体供应链喊涨，包含晶圆厂8吋及12吋晶圆代工、IC载板、IC封装代工、DRAM/SDRAM、PCB、Connector以及MLCC(积层陶瓷电容)。

群联的涨价计划范围包含群联全系列快闪记忆体控制晶片与模组，幅度各产品线幅度不一，其中电源管理IC或其他使用8吋晶圆厂制程之产品，涨价幅度将较高；其他快闪记忆体控制IC产品则视各产品产能状况调整；快闪记忆体模组产品则视市场变化与供需逐步调升。群联该涨价计划针对即日所有新订单生效，所有在此之前已接单但尚未交付完的订单，将个案讨论涨价幅度。

群联强调，已经竭尽所能吸收供应链涨价对所有客户的影响，然而为确保后续供应充足，接受各半导体晶圆厂封装厂与各项原物料价格上涨已是难免，也请客户提早预估年度需求以确保供应无虞。