《半导体》群联推UFS晶片系列 拚包办全智慧机市场

随着手机使用者对于效能的追求，越来越多的5G入门款机种的储存装置已从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格。相较于eMMC的半双工模式，UFS 2.2的全双工模式大幅增加了三倍的读取速度，不仅可以应付需要处理大量资料的手机功能，UFS更可以在与eMMC相同效能速度比较的前提下，耗用较低的电量，有助于改善手机与平板电脑之续航力，同时满足行动装置 的高性能与低耗电的需求。

有鉴于此趋势，群联推出史上最高性价比之UFS 2.2控制晶片PS8327来满足日益上升的高速行动储存需求。采用22奈米制程工艺，PS8327是一款尺寸最小的UFS 2.2控制晶片，能在单通道且搭配低容量64GB储存容量的条件下达到UFS 2.2极速1000MB/s，为行动装置同时带来成本、性能、低功耗等多重优势。

此外，PS8327采用了群联自主研发的第六代LDPC ECC引擎，拥有更可靠且更强大的纠错更正能力，不仅可以完美地支援多家NAND原厂的现有NAND产品规格，未来也将支援即将上市的新世代NAND产品规格。

群联执行长潘健成表示，群联在UFS领域上已耕耘超过十年的研发经验，在控制晶片的研发、验证与技术能力上，有非常深厚的基础。UFS 2.2 PS8327控制晶片作为群联集十多年UFS研发技术之大成，再加上群联已有数十个UFS储存方案通过三大手机晶片供应商验证的成果与经验，让PS8327控制晶片一推出就获得多家NAND原厂指定采用，预期搭载群联PS8327 UFS储存解决方案的行动设备在市场中也将极具竞争力。