全球智慧手机晶片激战 陆厂推秘密武器站稳低阶市场

全球晶片厂商竞争白热化。(图:shutterstock/达志)

全球智慧型手机晶片市场充满变化，根据Counterpoint Research报告，各晶片厂商竞争依然白热化，在市场亮点方面，陆厂展讯（UNISOC）巩固低阶市场，其推出T620晶片，与英特尔合作进一步巩固市场地位。

市场亮点方面如下：

＊苹果

推出A18晶片组，带动出货量较上一季度成长。iPhone 16基础版搭载A18晶片，Pro版更升级至A18 Pro，持续巩固高阶市场竞争力。

＊联发科

出货量小幅成长，5G晶片稳定发展，LTE晶片更现成长，值得关注的是，联发科提前发布Dimensity 9400高阶晶片，预计推动高阶市场表现。

＊高通

受季节性因素影响，出货量略微下滑。不过，三星Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推动Snapdragon 8 Gen 3表现，高通新推Snapdragon 8 Elite更获多家品牌青睐。

＊三星

Exynos晶片出货量略有成长，受益于Galaxy S24 FE、A55及A35等热销机型，推动Exynos 2400、1480与1380的表现。

＊展讯

出货量较上一季度下跌，但在低阶市场99美元以下仍保有稳定市占率，第四季度，展讯推出T620晶片，与英特尔合作进一步巩固市场地位。

Counterpoint Research指出，随着智慧型手机市场逐渐复苏，各晶片厂商正积极调整产品策略，从高阶市场的技术创新到低阶市场的深度布局，竞争依然白热化。