《半导体》敦泰、神盾强强联手 拚三合一晶片

敦泰(3545)今(8)日最新召开重大讯息，除宣布董事会决议进行现金减资3成外，也加码宣布，将与神盾(6462)结盟，合作开发触控、驱动以及指纹辨识三合一产品，力拚率先将荧幕下指纹辨识技术实现于显示面板模组内。

敦泰本次董事除通过减资3成外，亦完成第7届董事改选案的提名作业，其中本次提名名单包含台积电(2330)前研发技术长胡正明、神盾财务长张家麒、台湾航空货运公司董事长许旭辉，及盟立(2464)监察人徐章，敦泰盼借由延揽更广泛的董事阵容，提升敦泰的公司治理与长期竞争力，此次，透过提名神盾财务长张家麒，开启敦泰、神盾结盟的重要一步，双方合作开发整合触控、驱动、指纹辨识的三合一产品。

敦泰指出，以去年而言，采用IDC(触控、驱动二合一整合晶片)的内嵌式触控面板智慧型手机，出货量高达5.7亿支，今年预估将一举突破6.5亿支，显示高整合度的产品潜在市场可观。而敦泰为IDC的发明者，神盾为指纹辨识晶片的领头羊，因此强强联手的组合，将可望率先完成三合一产品的开发，将屏下指纹技术实现于显示面板模组中，满足客户需求。

神盾目前主要客户为韩国三星，去年占比整体出货逾90%，自去年下半年起也积极打入大陆品牌智慧型手机大厂，目前已经确定出货两家大陆品牌厂，其中包括大陆手机一哥华为，预计下半年还会加入第三家，故本次敦泰与神盾的结盟，双方可发挥各自技术、客户优势，力拼综效，另外，也可强化双方在产业的竞争力。

敦泰4月营收9.43亿元，月减加18.09%，年增加22.45%，累计前4月营收38.53亿元，年增加59.85%。

敦泰第一季营收29.1亿元、年增加77%，主要受惠于IDC产品在产能到位下，出货优预期，单季营收写下两年半新高，敦泰也将在下周召开法人说明会，法人则看好，敦泰首季有机会在高毛利率新品加入下，挑战连三季获利的表现。

神盾第一季财报表现不俗，单季营收16.58亿元，营业毛利7.67亿元，毛利率46.28%，营业净利2.71亿元，营益率16.37%，税前盈余3亿元，单季净利2.33亿元，净利归属母公司业主2.34亿元，年增率75.46%，每股获利3.39元。