《半导体》神盾拚转型 2025迎来大爆发

神盾有鉴于近年消费电子市场竞争激烈，加上大环境逆风，神盾持续进行产品研发、力拼转型，更投入资源于周边优异相关企业，以共同合作或集团化整合的方式，取得最佳化研发效益，目前已展现初步成果，在车用、耳机与笔电等领域均有成效，产品包括DToF(飞时测距)、Under Display Ambient Light Sensor(屏下环境光感测器）、Flicker Detection Sensor(环境光源闪烁感测晶片)等应用，加速感测晶片研发，已取得市场利基。

展望未来，神盾联盟将以研发水平化、销售垂直化的IC产业设计新策略面对市场，完整化IP/ASIC(客制化晶片)平台，加快产品开发及进入市场速度。

神盾过去这几年的策略投资已产生综效，未来将陆续推出跨平台主流新产品，预计2024年将有业绩上的显著成长，并于2025年迎来大爆发。

神盾累计前三季每股亏损6.9元，惟先前就有外资看好，智慧型手机半导体自今年第三季起出现回温，有利于神盾本业营收成长，惟产业竞争仍在，但神盾的重点在于业外投资，预期神盾明年有机会由亏转盈。