整合触控、驱动、指纹辨识 神盾、敦泰结盟 推三合一晶片

IC设计厂敦泰（3545）与指纹辨识IC大厂神盾（6462）8日双边宣布结盟，双方将合作开发整合触控、驱动、指纹辨识的三合一产品，可望率先将屏下指纹技术实现于显示面板模组内，且新一届敦泰董事会成员也将新增台积电前技术长胡正明及神盾财务长张家麒等人，可望推动敦泰营运迎来一波新高峰。

此外，敦泰8日召开董事会决议，将进行现金减资，将会还股东每股新台币3元现金，加上原先计划以资本公积配发的0.5元现金，2020年度敦泰股东将可领到每股3.5元现金。

敦泰指出，以2019年而言，采用整合触控暨驱动IC（IDC）的内嵌式（in-cell）触控面板智慧型手机，出货量高达5.7亿支，预期2020年将将一举突破6.5亿支，显示高整合度的产品潜在市场可观。

因此，敦泰、神盾双双在8日宣布，双方将进行结盟，一同开发整合IDC及指纹辨识IC的三合一晶片产品。神盾董事长罗森洲表示，敦泰为行动IDC市场的先行者，我们非常期待与敦泰的合作，相信双方的技术整合将加速下世代 FIDC发展，此技术是我们未来产品发展蓝图里的关键要素，更重要的是此项合作将扩大双方的产品线及客户组合。

值得注意的是，敦泰2020年度的董事名单，目前除了新增张家麒之外，敦泰董事长胡正大的哥哥胡正明，也同步入列董事会名单当中。

敦泰、神盾的合作模式当前主要以神盾派出一名成员进入敦泰董事会，不过业界预期，敦泰未来可能也将会派出一名代表参加神盾董事会，甚至双边以交叉持股模式进行，亦或是进行单边收购股权等模式皆可能在敦泰及神盾的双边经营权的考虑之内。

不仅如此，敦泰董事会8日通过将进行现金减资作业，减资幅度为30％，预期每股将可退还3元现金，另外再加上先前公告的拟以资本公积发放0.5元现金，也就代表2020年度股东每股将可望领到3.5元现金；两案预计将于6月20日股东常会进行决议。

敦泰将于5月13日召开例行法说会，董事长胡正大可望亲上火线，因此预料除了未来营运展望之外，与神盾的结盟案将会是市场法人关注的焦点。法人看好，在双边联手之下，有机会在驱动IC及指纹辨识IC等市场具有突破性发展，带动双边营运更上一层楼。