《半导体》外资赞全球最强大手机晶片! 联发科跃「9」字头

联发科天玑9300主打业界首创全大核，天玑9300含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。天玑9300主打AI，其整合第七代AI处理器APU 790，性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。

联发科旗舰天玑9300发表后，获得多家外资同声看好，多家外资送上千元目标价，其中又以一家美系外资的1200元为现阶段最高目标价。不仅如此，更有外资直言，天玑9300是「全球最强大的手机晶片」。

外资圈看好，联发科天玑9300可以支援多达330亿个参数的LLM(大型语言模型)，透过压缩技术，只需要8GB行动DRAM，相较对手高通Snapdragon 8 Gen 3，尽管也可以支援LLM，但因压缩技术，参数最多只能达到100亿个，故相当看好天玑9300有利于联发科拿下更多旗舰晶片市占率。

随着天玑9300开始出货，第四季联发科预期手机业务的强劲营收成长将可抵销智慧装置平台的季节性下降。若以美金对台币汇率1比32计算，第4季营收将在1200~1266亿之间，与第3季相比，成长9~15%，年增率将在11~17%；营业毛利率预估将为47%(±1.5%)，费用率预估将为30%(±2%)。