抢攻电动车半导体市场 国巨与鸿海双强携手成立合资公司
国巨集团与鸿海科技集团今日宣布携手成立合资公司国瀚半导体 (XSemi Corporation)，将共同切入半导体相关产品的开发与销售，以新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源，希望未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供客户供应稳定的一站式购足服务。
鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭均亲自出席，签署合资公司成立的合约协议。
刘扬伟表示，半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，作为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装 (SiP) 等能力，配合鸿海在电动车、数位健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。
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▲国巨与鸿海将深化在半导体产业布局。（图／业者提供）
国瀚半导体切入的小IC产品，将扮演鸿海发展蓝图中关键的一环，不仅对集团现有资通讯及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时也可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。
国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售通路著称，此次的合作，可视为是去年鸿海与国巨策略联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数位健康的关键零组件，也展现国巨集团的整合优势。
陈泰铭强调，公司着眼的是提供客户一次购足的长期发展，这次合作更符合客户优化供应链的需求。借由此小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应，为集团带来极大的成长空间。
功率半导体产品市场在 2025 年将达到 400 亿美金的规模，类比半导体产品的市场则有 250 亿美金，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过百分之九十。国巨与鸿海在此产业合作，双方集团不只对此高度重视，双强合作也将在产业界发挥领头的作用。