Epson联手邑富 抢攻半导体市场

Epson产业用喷头透过MEMS技术制造，搭载独家智慧墨滴变换技术（VSDT），精准控制墨滴体积及墨点定位，大幅降低生产成本，提升产品良率。图／业者提供

2021国际半导体展盛大开展，全球创新科技领导品牌Epson与先进流体系统制造商邑富股份有限公司（SSI）联合参展，现场展示Epson S系列及I系列产业用喷头，结合SSI之高精密材料涂布设备、半导体设备需求解决方案，进而确保列印品质并优化使用者经验。

Epson产业用喷头精准出色的表现，获得业界高度赞誉，并在多年微机电压电喷墨生产技术（MEMS），及独家智慧墨滴变换技术（VSDT）的基础上，更进一步强化材质封装及优化流道设计，研发出崭新工业IJP喷头，将可应用于先进的半导体材料、显示器材料、生物医疗、封装材料、EMI材料与精密印刷，提供产业及使用者更完整、更快速的解决方案。

半导体设备特殊制程在列印需求上，由于半导体液态材料的价格非常昂贵，一般要依赖高品质的喷头来控制高单价的材料落点定位与材料耗用数量。Epson产业用喷头经由MEMS技术制造，属于性能稳定的高精密喷头，能够提供高精度、高品质的最佳输出，搭载独家智慧墨滴变换技术（VSDT），可产生最小1.5pl的墨滴体积，以高达每秒5万次的喷嘴速率，精准控制墨滴形状及体积，减少材料耗损，大幅降低生产成本。

Epson独家Micro TFP PrecisionCore喷头与一般传统压电式喷头相比，拥有更弹性控制墨滴的优势，能达到精准的墨点定位，提升产品良率。此外，Epson Taiwan提供在地化的销售服务及与日本原厂工程师线上即时的技术支援，协助设备商简化境外沟通程序，有效缩短研发时间，大幅降低沟通成本，更能满足半导体设备商导入先进制程的需求。