广运ESG物流智慧制造 抢攻半导体市场

广运展出物流智慧制造、散热产品。图中为执行长谢明凯。（图／广运提供）

广运（6125）参加 2023台北国际自动化工业大展，此次展出五大产品，包括半导体自动化物料搬运系统（AMHS）、智慧物流整合方案、第三类半导体SiC碳化矽产品、净零碳排解决方案及在今年5月COMPUTEX已提前秀出亮点的两相浸没式水冷散热方案。展览布置并以3R （Reduce、Reuse、Recycle）理念执行永续循环经济的创意。

广运于今年正式成立半导体事业群，并以2023年为广运半导体元年，提供制程上的自动化解决方案，使产能及效率最佳化，并解决客户人力需求压力。今年展出最大特色为广运开发成功二款型号的空中走行无人搬运车（OHT，Overhead Hoist Transfer），一款为晶圆厂移载前开式晶圆传送盒（FOUP，Front Opening Universal Pod）及前开式出货盒（FOSB，Front Opening Shipping Box）用，另一款为封测厂移载弹匣（Magazine）用。

广运近年并积极参与政府相关标案，目前在手有新建中的第三航厦的行李处理系统、国家图书馆南部分馆自动化书库系统、中华邮政有2案：邮件储存及输送设备购置暨维护案和栈板式及料盒式自动仓储物流设备与系统购置，中油的自动化仓储设备拆迁及安装工作等。去年底「机场捷运新北产业园区站（A3）过渡期预办登机及行李处理系统建置工程」在设计及施工分别荣获两个公共工程金质奖优等奖。

广运2018年时成立热传事业群，目前产品包含水对气／水对水／单向浸没式／双向浸没式等产品，并将解热方案扩大为IDC数据机房／伺服器／5G／充电椿／储能柜应用领域。在2021年工业自动化大展推出自行开发成功的单相浸没液解决方案。在2022 年台北国际电脑展参展中，以「柜内式液冷监控主机 （CDU）」获 Best Choice Award 竞赛得奖。在今年5月年台北国际电脑展中，与工研院及其阳科技联合发表「千瓦级HPC两相浸没式冷却技术」。广运期许提供客户Design for cost 及Design for budget的热传完整解决方案，使客户在技术及成本上更具竞争力。