钛升 抢攻第三代半导体商机

钛升月合并营收一览

半导体设备厂钛升（8027）受惠于设备打进美国手机大厂的晶片供应链，雷射及电浆设备出货给国际IDM大厂及晶圆代工龙头，4月合并营收4.49亿元再创历史新高。

钛升历经数年的沉潜及锻炼，已完成跨越IC封测、晶圆级封装、系统级封装（SiP）及FPC制程等数种产业设备的主要供应商，今年受惠于先进封装及第三代半导体强劲需求带动，营运一路看旺到第四季。

钛升公告第一季合并营收8.71亿元，归属母公司税后净利1.17亿元，同创历史新高，每股净利1.18元。钛升4月合并营收月增1.3％达4.49亿元，较去年同期成长逾二倍，续创单月营收历史新高，累计前四个月合并营收13.20亿元，较去年同期成长65.0％，改写历年同期新高纪录。

钛升表示，去年疫情推动远距办公和线上课程改变人们的生活型态，包括个人电脑、伺服器云端服务、物联网等应用进入日常生活，且5G及人工智慧（AI）带动半导体市场加速成长。因半导体产能供不应求，各国半导体大厂相继扩大资本支出，钛升多年研发的设备亦在这波需求当中受惠成长。

钛升在雷射打印、雷射微加工、电浆微加工等设备上深耕多年，并持续获得客户信赖及大幅度采用，今年将投入高阶晶圆级雷射切割、晶圆级雷射及电浆混合微加工、晶圆级电浆微蚀刻等技术发展，同时在ABF载板、氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半导体等应用领域，已成为主要雷射设备供应商，且应用在5G及高效能运算（HPC）晶片制程。

随着半导体制程持续微缩，钛升研发新一代雷射激发模组可提供先进封装应用，且低热效应的特性结合高设备精度优势，在GaN及SiC等第三代半导体材质上进行雷射开槽、雷射加工等应用设备需求持续增加。同时，钛升近年来引进不少国内外博士级人才，积极投入研发和发展更先进的半导体封测雷射精微加工技术，已获得为数不少的专利，对未来5G、Micro LED、超速电脑、电动车等领域能有进一步的发展。

钛升强调，面对5G世代的来临，面板与半导体产业对于加工精准度的要求也愈来愈高，且晶圆材质愈来愈多样，雷射与电浆将会是未来半导体设备产业的发展主轴，而且不再局限于半导体，甚至可扩散应用至陶瓷及军事等产业。再者，半导体制程导入微机电（MEMS）加工，需仰赖雷射及电浆加工两种技术，钛升已齐备相关设备且拥有独家优势可望直接受惠。