台亚携供应商 攻第3代半导体

一年一度的台亚半导体供应商大会，邀请台湾应用材料公司何文彬博士针对「碳化矽应用总览」为题发表演说，汉民科技处长杨博斐以「碳化矽应用与市场展望」为题做精彩分析，晋弘科技特助陆苏财以「智慧血糖感测的发展与未来」为题，串接台亚的超敏感测晶片做详尽说明。

在本年度的供应商大会中，台亚半导体总经理衣冠君、积亚半导体总经理王培仁、星亚视觉总经理李柏龙、以及和亚光电（原名颢天光电）总经理陈志忠等几位台亚集团的核心人物，也针对各所属负责事业体未来的业务概况做说明，让所有参与的供应商能够及早配合与因应集团未来所需。

台亚集团为了推动供应链永续经营，在本次的供应商大会中共颁发五个奖项，包括「优质服务奖」、「优良质量奖」、「技术合作创新奖」、「优良供应商奖」、「杰出厂务建设奖」等，以表彰在永续发展或技术合作取得优异成绩的供应商，包括台湾应用材料公司（Applied Materials Taiwan）、台湾永光化学、汉民科技、爱思强（Aixtron Taiwan）、康淳科技、迪思科高科技、合晶科技、环球晶圆科技、锐泽实业、闳康科技与西门子公司等均在此次供应商大会中荣获奖项。