英特尔亚洲行 带旺半导体供应链

台积电为英特尔长期合作客户，外传英特尔执行长基辛格二度访台积电，主要为求巩固3奈米制程订单，并台积电替英特尔专门设一条产线，但英特尔公司强力否认；至于欣兴部分，英特尔原本就是欣兴ABF的大客户，全球高阶ABF载板产能供不应求，英特尔访欣兴固桩意味浓厚。

台积电进入扩产高峰期，英特尔也将仰赖台积电协助，逐步抢回市占率。此外，台积电设备、材料供应链也吃下台积电订单，未来营运畅旺，相关厂商有三福化、中砂、胜一、家登、汉唐、京鼎、弘塑、崇越。

三福化近年受惠于半导体、面板厂扩产带动TMAH显影液回收业务持续扩大，激励去年EPS为6.69元，优于市场预期。今年搭上晶圆代工扩产趋势，TMAH二厂估计稼动率快速提高，今年第三季及2023年将分别新增产能5,000公吨。法人估计随需求畅旺、新增产能，三福化今年EPS有望挑战10元，2023年续扬。

三福化今年3月合并营收为5.72亿元，年增65.94％，月增16.05％。

家登是晶圆传载解决方案大厂，去年EPS为4.03元。家登握有全球三大半导体厂的极紫外光光罩盒（EUV Pod）订单，12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）逐步放量出货，预期今年营收有望年增五至六成，获利恢复成长动能。

中砂为钻石碟及再生晶圆大厂，3月合并营收缴出5.83亿元，创下历史新高的好成绩。随着台积电等大厂持续扩厂，中砂出货看旺到下半年。