Mac断开英特尔 供应链沾光

苹果开发者大会WWDC首度以线上方式登场,宣布未来Mac电脑(上图)处理器将采用ARM架构右图执行长库克。 图/美联社

苹果正式宣布未来Mac将采用自行以安谋(ARM)架构设计的处理器,且两年内将逐步替换英特尔平台供应链指出,苹果过去采用英特尔平台,USB控制晶片连带由英特尔提供,随着苹果自制平台将于第四季到来,届时USB 4晶片订单可望全面释出,带动新一波商机兴起。

法人看好,USB主控IC厂祥硕、USB集线器(Hub)IC厂创惟及威盛旗下的USB控制IC厂威锋机会抢食这波苹果新大单

苹果22日除在全球开发者大会(WWDC 2020)宣布iOS及iPhone的变革之外,最受瞩目的是将正式与英特尔分道扬镳,未来苹果在Mac系列上,将逐步采用自家以ARM架构打造的处理器平台。

苹果预计,将于2020年第四季或2021年第一季推出的新产品,推出首款以ARM架构打造的Mac产品,且将于两年内逐步淘汰英特尔平台。

供应链指出,由于过去苹果采用英特尔平台,除了CPU产品,连带如整合了PCIe、USB及音效晶片等晶片组自然也必须采用英特尔产品,不过随着苹果自行开发PC平台,届时如PCIe及USB高速传输晶片等苹果未自行开发的产品,势必会对外释出订单,届时相关厂商如祥硕、创惟及威锋等台湾IC设计厂有机会抢下这笔大单。

据了解,祥硕长期以来替超微(AMD)打造整合PCIe、USB等高速传输晶片组,因此研发实力受到全球PC平台大厂肯定,且祥硕的USB 4主控端控制晶片及桥接晶片可望在2020年第四季或2021年第一季逐步量产出货,为未来业绩注入成长动能

另外,创惟过去就曾以USB集线器IC产品打进苹果周边产品供应链,在苹果以ARM架构打造新款Mac产品后,有机会卡位其中。

至于威锋在USB主控端、集线器及桥接晶片等皆有所布局,且已进军USB 4市场,一旦苹果USB 4需求崛起,威锋可望在2021年起量产出货,抢食相关商机。