台积电、英特尔、三星２奈米上膛晶背供应链受宠

台积电表示，2奈米的关键是晶背供电技术。图／本报资料照片

台积电、英特尔先进制程竞争

半导体先进制程进入新世代，包括台积电、英特尔、三星均聚焦晶背供电(BSPDN)技术。三星率先在8月公布研究成果，台积电则在第三季法说提及2奈米关键-晶背供电技术，英特尔近日于IEE E（国际电子元件会议）上，分享最新晶背供电的研发突破。

面对竞争对手来势汹汹，台积电2奈米已赶在第四季确定主要制程技术参数，目标2025年量产出货，台系供应链如家登、万润、公准、中砂、意德士等，可望因大厂较劲而受惠。

台积电2奈米可望率先导入高数值孔径（High-NA）EUV微影制程，主要设备供应商中，家登第二代EUV Pod已完成艾司摩尔（ASML）认证，未来将支援EUV设备，而EUV供应链中，包括意德士及公准也都是市场关注受惠股。

万润外传也受惠中介层材料改变，点胶机订单量维持高档。

中砂则因两奈米钻石碟比重将较三奈米更高，使用寿命更短，产品值与量同步看涨。另外，材料分析实验业者闳康、泛铨及宜特均看好将带来新一波商机，主因台积电2奈米采用新架构，将带动庞大的分析检验需求，随着客户业务合作黏着度增加，以及持续提升两岸地区据点检测分析量能等挹注下，带动相关厂商营运跟着旺。

英特尔后来居上，于IEDM 2023上大举宣示进入制程技术的埃米世代（Angstrom era），展望4年5节点的计划，持续创新比以往更加积极；未来英特尔独立并转型为内部晶圆代工模式之后，有望在2024年就实现全球第二大晶圆代工厂的目标，同时争抢无晶圆厂（Fabless）的代工机会。

三星也紧追其后，跟进2025年量产2奈米制程计划，并以惯用价格折让手法抢单，三星也与韩国主要企业合作成立「多晶片整合 (MDI) 联盟」，使先进制程、封装等业务争取更多商机。

先进制程竞争持续激烈，不过制程的开发是非常复杂的浩大工程，台积电仍透过制程开发和资本支出的优势迭代拉开差距，提早导入新技术缩短学习曲线，再加上科学方法的制程参数调整，与竞争对手拉开差距。