英特尔7奈米 台积快到手

英特尔Q3法说会谈话重点

处理器大厂英特尔23日召开法人说明会，执行长史旺（Bob Swan）在电话会议中指出，英特尔将在今年底或明年初决定7奈米晶片委外代工，如此一来才有足够时间决定是英特尔扩大采购设备，或是由晶圆代工厂扩产因应。

史旺指出，一旦决定委外代工，英特尔有信心及能力将产品制程移转到台积电，当然也有自信能再顺利转回自有厂生产。英特尔先前提及7奈米制程恐延后至2023年量产，所以在23日法说会中，有关英特尔的委外代工策略成为分析师讨论焦点之一。史旺表示，英特尔看好未来几年包括中央处理器、绘图处理器、人工智慧及物联网晶片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）等众多产品线的销售动能，且会利用异质架构优点、内部及外部矽智财来完成，所以制造上将是自有产能及外部产能并行。英特尔会继续投资先进制程及先进封装技术，并弹性采用晶圆代工产能因应强劲需求。

史旺表示，英特尔7奈米的研发进展非常好，会持续评估采用外部晶圆代工产能，主要评估三大重点包括时程可预测性、产品效能、成本经济效益等。英特尔会在今年底或明年初决定7奈米晶片是否扩大委外代工。

史旺回答分析师如何顺利将产品线移转给台积电生产提问时指出，除了三大重点评估项目，英特尔也会评估产品制程及技术的移转能力，一旦决定扩大委外代工，英特尔非常有信心及能力将产品移转到台积电生产，当然也有自信未来能顺利将产品转回自有晶圆厂生产。

英特尔先前在架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架构绘图晶片，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能，业界预期台积电已顺利取得英特尔7奈米代工订单，明年开始进入量产。

英特尔竞争对手超微发表Zen 3架构处理器及RDNA 2架构绘图晶片，均采用台积电7奈米制程量产，明年底将开始为超微代工5奈米Zen 4架构处理器。业界预期，英特尔7奈米处理器扩大委由台积电代工几乎已成定局，后续5奈米世代处理器亦有很高机率交由台积电生产。