针对台积电！从7奈米延宕到强攻晶片制造 英特尔能重夺霸权？

英特尔。（图／shutterstock）

美国半导体巨头英特尔今年上任的执行长基辛格（Pat Gelsinger）宣布推动IDM 2.0计划，扬言扩大晶圆代工部门业务，甚至基辛格日前在媒体投书，希望美国将资源投入在会把先进技术留在美国的半导体企业，被视为针对台积电，如今，英特尔详细说明在先进制程技术蓝图，并「正名」过去的制程命名，采用与业界相同命名方式，让基辛格的IDM 2.0（垂直整合制造）战略愈来愈清晰。

英特尔这次宣布，计划在未来4年推出5个新世代晶片制程技术，并宣布将原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名为Intel 7，原先的7奈米正名为Intel 4，之后分别为Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。

图/翻摄自英特尔YouTube

针对先进制程节点命名，英特尔表示，产业早已意识到，以奈米为基础的制程节点命名方式，已经不符合1997年以来采用以闸极长度为标准的方式，英特尔为与业界达成一致性，公布制程节点全新命名结构，给予客户更精确认知。英特尔说明4奈米制程起将采用极紫外光（EUV）微影技术，3 奈米要在 2023 下半年投片量产，2024 年跨入Intel 20A并逐步量产，并很高兴高通愿意采用替其生产晶片，象征晶圆代工制程进入埃米 (Angstrom) 时代，这将是英特尔另外一个制程分水岭，推出2 个突破性创新：RibbonFET、PowerVia。

英特尔同时说明，对实现摩尔定律而言，先进封装技术越来越重要，并宣布 AWS 将是第一个采用 IFS 封装解决方案的客户。

英特尔终于放弃过去坚持，愿意采用目前业界数字制程命名方式，让客户更清楚了解英特尔的产品优势。过去英特尔就曾在「台湾英特尔架构日」呼吁业界回归「摩尔定律」，也就是电晶体密度定义，强调10nm SuperFin效能相当接近代工厂的7奈米制程，被视为是指台积电7奈米制程，如今采用了新的命名方式，英特尔7奈米制程其实更接近代工厂的4奈米制程。

英特尔在2020年7月24日召开的财报会议上，坦言7奈米制程良率出现问题，无法如期在2021年量产，将延宕至2022年下半年甚至是2023年初才能量产，并表示不排除寻求第三方晶圆代工厂协助生产晶片。这一消息当时震撼半导体市场，英特尔股价大跌，台积电ADR大涨近9.7%，并在7月27日台股开盘冲上涨停板424.5元锁住，创下当时历史新高价。

英特尔也在当年9月透露，将在2021年1月决定是否将晶圆代工业务外包出去。实际上，英特尔近年面对晶片制程落后，就算电晶体密度仍优于市场表现，尺寸方面上却处于劣势，PC处理器市场有竞争对手AMD来势汹汹，显卡市场也有新一代巨头NVIDIA占据市场先机，核心业务资料中心伺服器又面临营收大幅下滑等问题下，英特尔原执行长Bob Swan于1月临时宣布请辞，并在2月15日由英特尔老将、VMware执行长Pat Gelsinger接任。

然而，Pat Gelsinger在当时财报电话会议上提到，正努力解决7 奈米制程研发问题，并获得进展，强调英特尔2023 年大部分产品仍自行生产，未来有机会将实施双轨制生产晶片，与投资人预期英特尔有机会把更多产能释出，给予包括台积电等厂商生产晶片有巨大落差。

基辛格3月23日宣布的IDM 2.0战略计划，内容涵盖三大面向：利用自家工厂网络完成多数产品生产，扩大采用第三方代工产能，以及打造全球顶尖的的晶圆代工服务，将专门设立与客户定制化需求的部门，声称7奈米制程将采用EUV技术，同时宣布将投入200亿美元在美国亚利桑那州兴建2座晶圆代工厂。基辛格随后也前往欧洲、以色列透露投资计划，借此获得补助。

然而，英特尔上月宣布，由于10奈米制程再度延期，预期代号Sapphire Rapids、最新 Xeon 系列伺服器处理器将从今年底延至明年初才会量产，导致市场将其视为Pat Gelsinger上台首场挫败。

针对今年Q1资料中心业绩下滑20%，英特尔说明主因是10 奈米制程的Ice Lake 延后发表，让各大客户观望新品，拉货放缓所致，预期下半年恢复动能。至于上周四(22日)盘后公布Q2财报，合并营收达185 亿美元、年增2%，优于市场预期的178 亿美元，毛利率 59.2%、营益率 31.6%皆有成长表现，每股盈余(EPS)达 1.28 美元、年增12%。资料中心业务下滑9%，较上季已经有收敛趋势，基辛格却坦言面对竞争压力，让外界更加观望AMD财报的变化。

专家认为，英特尔虽有鸿图大志，但在实际运作上，包括晶圆代工部门与设计部门整合，与客户合作紧密程度，甚至在下单给第三方，能否有办法补足英特尔在成熟制程上的不足，还有在欧美生产的高额成本，都等待解决问题。

就目前格罗方德拒绝接受英特尔并购下，想要投资兴建厂房也需要一段时间，先进制程竞赛是不会等待英特尔，台积电、三星明年都将3奈米制程量产，前者维持FinFET架构、后者已经推进GAA技术，晶圆代工领域已经变成一场大规模投资竞赛，就如同台积电创办人张忠谋2016年受访所述，英特尔与三星宣示要跨足晶圆代工产业，英特尔只是把把脚伸进去池子里，试探水温而已，「相信英特尔会觉得池子很冷」。

张忠谋曾在2012年出席论坛提及，2008年金融海啸后，他重掌重掌兵符以来，台积电多了3大竞争对手，其中最可畏的就是三星电子和英特尔，就像2只「700磅大猩猩」。张忠谋表示，英特尔虽是台积电间接竞争者，但地位与格芯、三星这类直接竞争者重要，台积电是依靠技术与生产才能生存，所以协助客户打败英特尔是主要目标，台积电做的不是还好，是「很好」。张忠谋也强调，与客户的紧密关系，是台积电稳居高市占率的核心之一。

张忠谋今年4月演讲就提及，当年成立台积电募资之际，曾找过英特尔投资，对方却有点看不起，想不到晶圆制造服务可以变得如此重要，英特尔现在回来找要做晶圆制造服务，他觉得相当讽刺。