对三星死心？传台积电4奈米制程 夺美晶片巨头5G大单
美国IC设计大厂高通最新一代的旗舰级5G系统单晶片(SoC) 骁龙Snapdragon 888（S888），采用三星5奈米制程，小米旗舰级5G手机小米11首发，却在实际测试后发现出现降频问题，出现过热情形，甚至被戏称是「火龙」。最新消息指出，高通下一代旗舰级5G SoC、代号为SM8450 Waipio，将回到台积电委由代工生产晶片，并采用4奈米制程。
外媒《WinFuture》报导，与S888相比，下一代5G SoC有更强的5G基频效能，同时支援sub-6 GHz/毫米波解决方案，GPU将从Adreno 660升级至 Adreno 730，将是最主要的升级，运算核心则是有DSP从Spectra 580 升级到 Spectra 680，射频元件方面，FastConnect 6900子系统将支援蓝牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。
至于制程方面，传出将由台积电4奈米制程代工生产，但该外媒强调，仍不排除由三星代工生产的可能。高通在去年S888由品牌搭载翻车之后，今年1月初宣布S870 5G行动平台，由台积电7奈米制程；日前发表瞄准中高阶市场为主的 S778G 5G SoC 行动平台，则是由台积电6奈米制程代工生产，颇有与现今的手机SoC晶片龙头联发科较劲的意味。
台积电2021技术论坛上，台积电总裁魏哲家宣布，4奈米制程预计至2021年第三季开始试产，较先前规画早一季时间，3奈米制程预计于2022年下半年量产。
高通目前面对苹果阵营处理器效能有相当大的压力，从去年苹果依据ARM架构自研的首款M系列处理器M1，以及搭载在iPhone 12系列手机A14晶片，至今年可能推出的新一代M系列处理器、A15晶片，加上联发科5G晶片持续在各产品线进攻，高通如何面对挑战，任何决定都影响高通的战略布局。