联发科轻量5G晶片 灌单台积6奈米

联发科轻量级5G(5G Reduced Capability)解决方案,包含M60数据晶片和T300系列晶片,有助5G-NR更快速导入需要长时间电池寿命的移动应用。

联发科资深副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全说明,RedCap将推动5G普及,客户得以采用最优异零组件,将5G带入各种应用、涵盖不同价位的装置中。预估随着技术更迭,未来5G RedCap将会取代4G LTE Cat 4解决方案。

联发科也表示,T300在显著微缩的PCB面积,整合单核Arm Cortex-A35 CPU,透过良率最佳之台积电工艺实现5G装置变革。

这也是继3奈米天玑9300晶片助攻台积电产能利用率之后,联发科亦以及时雨之姿,填补台积电6奈米产能;据法人估算,台积电至年底7/6奈米产能利用率将守住7成!

网通检测业者指出,RedCap是3GPP在5G R17阶段专门推出的一种技术标准协议,通过降低5G的能力和成本,来满足中阶速率之AIoT需求,进一步深化5G发展空间;轻量化也将体现在功能、成本、功耗上。联发科T300系列晶片中,网路下行传输速率可达227Mbps,上行传输速率可达122Mbps,保有杰出能效、网路涵盖范围增强和低延迟特性。

搭配此前联发科与Meta,将在新一代AR眼镜的合作,打破高通独家供应地位。业界猜测,或许接下来5G RedCap将成为轻量AR眼镜的选择,透过轻量化的无线连接能力,打破距离限制,实现AR设备随时随地可用;同时达到轻薄、低功耗之处理。