台积电助攻！联发科将亮利器 4奈米变手机晶片主战场

台湾IC设计大厂联发科。（图/达志影像)

台湾IC设计大厂联发科预告，将在台湾时间周五(19日)一早举行产业分析师及媒体举办高峰会议，市场预料将会发表最新一代的5G旗舰级系统单晶片(SoC) 天玑2000，预计采用台积电4奈米制程，将与高通11月底发表S898、采用三星4奈米，一较高下，若与先前透露苹果明年的iPhone 14系列将采用台积电N4P制程，预料2022年将是台积电、三星的4奈米之战。

在联发科释出高峰会消息后，周一(15日)股价开高走高，重登千元大关，终场收在1,025元、涨幅4.27%，并带领台股重返17,600点关卡。虽然目前全球手机SoC最高市占率为联发科，但在5G市场上，仍由高通领先，如今联发科来势汹汹，试图将高通从5G市占率宝座拉下，让联发科真正成为SoC之王。

至于市场传出，高通S898将采用三星4奈米制程，预计在将于美国时间11月30日至12月3日举办Tech Summit技术高峰会发表，预期为2022年许多安卓阵营5G旗舰机所搭载，并由往例小米率先采用。根据资料显示，S898由三丛集架构设计，分别为1颗时脉达3.0GHz的 ARM Cortex X2 超大核心，3 颗时脉达2.5GHz的Cortex-A710大核心，以及4颗时脉达1.79GHz的Cortex-A510小核心所组成；GPU方面，有望采用三星4奈米制程的Adreno 730；5G Modem数据机晶片将为Snapdragon X65 5G。

至于联发科，微博用户「数码闲聊站」近日贴出一张 V2184 的 vivo 新机跑分截图，安兔兔跑分突破 100 万分，被视为天玑 2000的效能表现，架构采用 1 个 3GHz Cortex-X2 核心 ，3 个 Cortex-A710 大核心，4 个 Cortex-A510 小核心，搭配 ARM Mali-G710 MC10 GPU，为两强先打暖热身赛。

至于最近传出台积电3奈米研发与量产出现困境，将导致苹果iPhone 14系列不愿意采用3奈米制程。但根据市场消息指出，台积电N4P制程基本上就是2022年苹果明年iPhone所搭载A16晶片制程，3奈米制程则是由iPad或是Mac产品抢先搭载。

也就是说，2022年手机主战场，将先由基于5奈米制程的4奈米工艺，继续挑战手机处理器效能极限，虽然三星声称目前3奈米制程将在明年上半年量产，但预估将由自家的Exynos处理器采用，所以高通、联发科的SoC之争愈激烈，也会替2大晶圆代工厂的4奈米争霸增添更多火花。